TREE NEWS 消息, 据SemiAnalysis测试,OpenAI首款自研ASIC芯片Jalapeño在关键性能指标上已超越Nvidia的GB300和Blackwell。该芯片与博通合作开发,实现了更高的吞吐量和更低的延迟,同时功耗更低,标志着AI硬件领域的一个重要里程碑。然而,专家指出该芯片仍处于工程样品阶段,预计2027年实现量产。
TREE NEWS 消息, 据SemiAnalysis测试,OpenAI首款自研ASIC芯片Jalapeño在关键性能指标上已超越Nvidia的GB300和Blackwell。该芯片与博通合作开发,实现了更高的吞吐量和更低的延迟,同时功耗更低,标志着AI硬件领域的一个重要里程碑。然而,专家指出该芯片仍处于工程样品阶段,预计2027年实现量产。