TREE NEWS 消息， 三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4量产和出货时间定在明年第二季度左右。知情人士称，英伟达将根据基于Rubin Ultra的NVL机架规模，同时配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点，但从明年年中开始，8层HBM4的比例将显著增加。
三星和SK海力士将于明年Q2量产8层HBM4并交付英伟达
AI 解读
这条消息的关键不在“量产”本身，而在供应节奏与英伟达平台路线的绑定：8层HBM4的放量时点被直接对齐到Rubin Ultra机架规模，说明存储厂的产能规划正越来越由单一客户的平台迭代来牵引。对三星与SK海力士而言，今年的重心仍是12层产品，8层要到明年年中才明显上量，产品结构切换的过渡期如何分配产能、良率能否跟上，是两家竞争格局的观察点。值得留意的是，8层与12层并行供货会不会改变双方在英伟达供应链中的份额对比，以及这一时间表是否随平台进度调整。
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