Enter로 검색 · ESC로 닫기

AI × Crypto

삼성·SK하이닉스, 내년 2분기 엔비디아향 8단 HBM4 양산

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 8단 HBM4의 양산 및 출하 시점을 내년 2분기경으로 설정했다. 엔비디아는 루빈 울트라 기반 NVL 랙 스케일에 8단 HBM4를 탑재할 예정이며, 올해는 12단 HBM4가 주력인 가운데 내년 중반부터 8단 비중이 크게 늘어날 전망이다.

원문

공유

관련 뉴스

TREE NEWS 공유 카드
위 이미지를 길게 눌러 → 사진에 저장 / 공유
보도 요청 의견 보내기