TREE NEWS 消息， 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板及先进封测设备领域龙头企业参会，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装的最新发展方向。
第二十四届中国半导体封测年会11月4日至6日在南京举行
AI 解读
封测年会的看点不在会议本身，而在参会名单透露的产业信号：封测厂、芯片设计公司、玻璃基板和设备厂商同场，说明先进封装正从单一环节的技术问题演变为跨环节的协同议题。玻璃基板与设备企业被纳入供需对接，也反映上游材料与装备在本土封装升级中的权重上升。值得观察的是，这类对接能否从会议交流走向实质合作，以及先进封装路线在设计与制造之间的分工如何重新划分。
由 AI 生成，仅供参考。