TREE NEWS 소식: 제24회 중국 반도체 패키징·테스트 기술 및 시장 연례 콘퍼런스가 11월 4~6일 난징 펑다 국제호텔(Nanjing Fengda International Hotel)에서 열린다. 이번 행사에는 화톈과기(Huatian Technology), JCET, 통푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics), TSMC 난징, 비런테크놀로지(Biren Technology), BOE, 윈톈반도체(Yuntian Semiconductor) 등이 참가한다. 이틀간 진행되는 행사는 메인 포럼, 특별 보고, 수요-공급 매칭을 통해 첨단 패키징의 최신 방향에 초점을 맞출 예정이다.
중국 반도체 패키징·테스트 연례 콘퍼런스, 11월 4~6일 난징서 개최
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