TREE NEWS 보도: 동산정밀은 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 투자가 계속 증가하는 가운데 고급 광모듈과 AI 서버 PCB에 대한 수요가 강하며, 하류 주문이 가득 차고 가동률도 높은 수준이라고 밝혔다. AI 고급 광모듈 출하량은 분기마다 빠르게 증가하고 있으며, 1.6T 제품은 4분기에 양산 출하를 시작했다. 회사는 또한 자체 고속 EML 광칩 역량을 언급하며, 광모듈과 광칩의 결합된 동력이 고부가가치 제품 비중을 끌어올리고 수익 구조를 크게 개선하고 있다고 밝혔다.
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