TREE NEWS 报道, 半导体研究机构SemiAnalysis称,SpaceX正在开发代号为Kessel的定制版英伟达Vera Rubin NVL72机架,以被动PCB中板取代内部NVLink线缆组件。该设计保留72个GPU封装、18个计算托盘和9个交换托盘,组件背靠背布置在中板两侧,计划用于地面和太空场景。
机构称SpaceX开发定制版英伟达Vera Rubin NVL72机架
AI 解读
这条消息的分量不在“SpaceX买算力”,而在它试图改动英伟达机架最核心的互联层。以被动PCB中板替代NVLink线缆组件,意味着定制方开始触碰原本由英伟达定义的整机架构,若成立,将影响服务器代工、连接器与高速PCB等环节的既有分工。值得注意的是,该设计同时指向地面与太空场景,散热、可靠性与供电的验证难度远高于常规数据中心。目前仅是研究机构说法,SpaceX与英伟达均未确认,后续能否从代号走向量产、以及英伟达对第三方改动互联架构的容忍度,才是真正的观察点。
由 AI 生成,仅供参考。