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长电科技拟定增募资不超65亿元 用于先进封装扩产

长电科技公告,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过65亿元。资金将用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等项目,并补充流动资金和偿还银行贷款。

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