Nhấn Enter để tìm · ESC để đóng

Vĩ mô Chứng khoán Mỹ

Huawei công bố chip Kirin 9050 Pro với công nghệ gập logic

Huawei đã ra mắt điện thoại gập ba Mate XT 2 tại Quảng Châu vào ngày 7, lần đầu tiên giới thiệu chip Kirin 9050 Pro, chip hiệu suất cao đầu tiên sử dụng công nghệ gập logic. Chip này xếp chồng các lớp logic theo chiều dọc với các kết nối, giảm độ trễ tín hiệu. Đây là lần đầu tiên sau sáu năm, kể từ khi ra mắt Mate 40, Huawei mới công bố chip Kirin mới tại một sự kiện flagship.

Bài gốc

Chia sẻ

Tin liên quan

3 phút trước Trung Quốc kêu gọi các nhà sản xuất ô tô chuẩn hóa điều khoản thanh toán cho nhà cung cấp 5 phút trước Giá thuê nhà tại 50 thành phố Trung Quốc giảm trong tháng 8; trung bình thành phố hạng nhất tăng 1,21% so với đầu năm 11 phút trước PetroChina đặt cổ tức tạm thời năm 2026 ở mức 0,26 NDT/cổ phiếu 19 phút trước Thủ tướng Anh Healey: AI sẽ định hình lại thị trường lao động theo những cách mà các nhà kinh tế không thể hiểu hết 25 phút trước Thượng Hải hỗ trợ nghiên cứu công nghệ tiên phong trong lượng tử, quang tử, năng lượng mới 26 phút trước Bộ trưởng Quốc phòng Israel: Sẽ xảy ra chiến tranh toàn diện nếu lực lượng Palestine tấn công
Thẻ chia sẻ TREE NEWS
Nhấn giữ ảnh trên → Lưu vào Ảnh / Chia sẻ
Gửi tin Góp ý