Nhấn Enter để tìm · ESC để đóng

Vĩ mô Chứng khoán Mỹ

Huawei công bố chip Kirin 9050 Pro với công nghệ gập logic

Huawei đã ra mắt điện thoại gập ba Mate XT 2 tại Quảng Châu vào ngày 7, lần đầu tiên giới thiệu chip Kirin 9050 Pro, chip hiệu suất cao đầu tiên sử dụng công nghệ gập logic. Chip này xếp chồng các lớp logic theo chiều dọc với các kết nối, giảm độ trễ tín hiệu. Đây là lần đầu tiên sau sáu năm, kể từ khi ra mắt Mate 40, Huawei mới công bố chip Kirin mới tại một sự kiện flagship.

Bài gốc

Chia sẻ

Tin liên quan

Thẻ chia sẻ TREE NEWS
Nhấn giữ ảnh trên → Lưu vào Ảnh / Chia sẻ
Gửi tin Góp ý