ファーウェイ、ロジック折りたたみ技術を備えたKirin 9050 Proチップを発表

TREE NEWS 情報： ファーウェイは7日、広州でMate XT 2トリフォールドフォンを発表し、ロジック折りたたみ技術を採用した初の高性能チップであるKirin 9050 Proをデビューさせました。このチップはロジック層を垂直に積み重ね、相互接続することで、信号遅延を低減します。これは、Mate 40の発売以来6年ぶりに、ファーウェイがフラッグシップイベントで新しいKirinチップを発表したことを示しています。