TREE NEWS 消息， 长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，为全球首次在旗舰手机端落地商用。该芯片单颗粒容量16Gb，封装容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA封装。最高传输速率12800Mbps，带宽较LPDDR5X提升60%，功耗降低20%。
长鑫LPDDR6量产，首发小米18 Fold
AI 解读
国产存储芯片在旗舰手机端实现商用突破，且直接对标国际最新LPDDR6标准，意味着本土供应链在高端存储领域的竞争力上升。对手机厂商而言，多一个国产高端存储选项，有助于降低对单一供应商的依赖，并可能影响未来旗舰机型的硬件配置节奏。值得观察的是，该芯片的量产良率与供货稳定性，以及后续是否会被更多主流机型采用，这将是衡量其真正市场影响力的关键。
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