长鑫LPDDR6量产，首发小米18 Fold

TREE NEWS 消息， 长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，为全球首次在旗舰手机端落地商用。该芯片单颗粒容量16Gb，封装容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA封装。最高传输速率12800Mbps，带宽较LPDDR5X提升60%，功耗降低20%。