ASML và TSMC khởi động sáng kiến chuyển đổi photomask 12 inch

TREE NEWS thông tin: ASML và TSMC đã công bố sáng kiến chung của ngành nhằm thúc đẩy quá trình chuyển đổi sang photomask 12 inch, tối đa hóa giá trị của kỹ thuật in khắc High NA EUV. Sáng kiến này nhằm thiết lập dây chuyền sản xuất thử nghiệm photomask 12 inch vào năm 2031 và đạt được sự sẵn sàng hoàn chỉnh về kỹ thuật in khắc cho các nút tiên tiến vào năm 2033. Nhiều đơn vị áp dụng High NA EUV và các nhà cung cấp chính đã bày tỏ ý định tham gia.