Samsung mở trung tâm R&D đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản

TREE NEWS thông tin: Samsung Electronics đã khai trương trung tâm R&D đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Yokohama, Nhật Bản, như một phần của kế hoạch 5 năm được công bố vào năm 2024 nhằm đầu tư khoảng 40 tỷ yên để mở rộng cơ sở hạ tầng nghiên cứu và tăng cường công nghệ đóng gói tiên tiến. Phòng thí nghiệm Advanced Package Lab sẽ hợp tác với các công ty, trường đại học và viện nghiên cứu Nhật Bản để phát triển vật liệu và quy trình đóng gói thế hệ mới. Samsung đặt mục tiêu bố trí hơn 100 nhà nghiên cứu tại trung tâm này vào năm 2027.