TREE NEWS 소식: 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 R&D 센터를 개소했습니다. 이는 2024년 발표된 5개년 계획의 일환으로, 연구 인프라 확충과 첨단 패키징 기술 강화에 약 400억 엔을 투자하는 계획입니다. Advanced Package Lab은 일본 기업, 대학, 연구 기관과 협력하여 차세대 패키징 재료와 공정을 개발할 예정입니다. 삼성은 2027년까지 이 센터에 100명 이상의 연구원을 배치할 계획입니다.
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