サムスン、日本の横浜に先端半導体パッケージング研究開発センターを開設

TREE NEWS 情報： サムスン電子は、2024年に発表した5カ年計画の一環として、日本の横浜に先端半導体パッケージング研究開発センターを開設しました。この計画では、研究インフラの拡張と先端パッケージング技術の強化に約400億円を投資する予定です。Advanced Package Labは、日本の企業、大学、研究機関と連携し、次世代のパッケージング材料とプロセスを開発します。サムスンは、2027年までにこのセンターに100人以上の研究者を配置することを目指しています。