TREE NEWS 消息， 三星电子已在日本横滨开设先进半导体封装研发中心。此前三星宣布，计划从2024年起五年内投资约400亿日元，用于扩建研究基础设施并加强先进封装技术。该实验室将与日本企业、大学和研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。三星计划到2027年在该中心配备超过100名研究人员。
长按上方图片 → 保存到相册 / 转发分享
TREE NEWS 消息， 三星电子已在日本横滨开设先进半导体封装研发中心。此前三星宣布，计划从2024年起五年内投资约400亿日元，用于扩建研究基础设施并加强先进封装技术。该实验室将与日本企业、大学和研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。三星计划到2027年在该中心配备超过100名研究人员。