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미국 주식

BYD, 4nm 스마트 드라이빙 칩 양산 돌입으로 반도체 투자 지속

BYD는 반도체 사업에 대한 투자와 확장을 계속할 것이라고 리첸(李黔) 이사회 비서 겸 투자 책임자가 9월 16일 사오싱에서 열린 주주총회에서 밝혔다. BYD Semiconductor는 13개 칩 카테고리와 567개 차량용 등급 제품을 포괄하며, 설계, 웨이퍼 제조, 패키징을 아우른다. 리 책임자에 따르면 중국 최초의 차량용 등급 4nm 스마트 드라이빙 칩인 ‘쉬안지 A3’가 양산에 들어갔다.

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