TREE NEWS 消息， 9月16日，比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会。比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔表示，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖13大类、567款车规芯片产品，公司具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造能力，未来在设计和生产上还会持续突破。李黔称，随着汽车智能化发展，整车半导体价值量将显著提升，比亚迪未来会继续在半导体领域投入和发力。今年推出的璇玑A3芯片是中国首款车规级4nm智驾芯片，目前已开启规模化量产。
比亚迪董秘李黔：将持续投入半导体，璇玑A3芯片已量产
AI 解读
这条消息的看点不在芯片本身，而在于整车厂把半导体从配套能力抬升为战略资产：设计、晶圆制造、封装测试全链路自持，意味着比亚迪在智能化定价上握有更多主动权。受益方是自身供应链，压力则传导至外部车规芯片供应商。值得观察的是，整车半导体价值量提升的判断能否兑现为对外供货，以及这种垂直整合模式是否被其他车企跟进。
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