TREE NEWS 소식: Biwin Storage는 투자자 소통 플랫폼에서 자사의 OEC(광전자 공동 패키징) 제품이 6.4T NPO 광엔진 패키징을 위해 고객과 공동 개발 중이며, R&D는 2026년 4분기 완료를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 회사는 자사의 첨단 패키징 생태계가 AI 하드웨어 인프라의 세 가지 핵심 영역인 스토리지, 컴퓨팅, 전송에 걸쳐 있으며, OEC는 초고속 인터커넥트 수요를 겨냥하고 있다고 말했다.
위 이미지를 길게 눌러 → 사진에 저장 / 공유