TREE NEWS 消息， 佰维存储2月6日在互动平台表示，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列以契合超高速互联需求。公司OEC产品目前正与客户合作开发6.4T NPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。
佰维存储：6.4T NPO光引擎封装预计2026年四季度完成研发
AI 解读
这条消息的价值不在6.4T本身，而在于佰维存储的角色位移：从存储模组厂向光电共封装环节延伸，切入的是AI硬件基础设施中此前由光模块与封装厂主导的“运”这一环。对存储同业而言，这意味着先进封装能力正成为跨界竞争的入场券；对光互联供应链而言，则多了一个来自存储侧的潜在参与者。需要观察的是，2026年四季度完成研发属于较远期的节点，期间客户合作能否延续、研发成果是否走向量产，才是判断这一布局成色的关键。
由 AI 生成，仅供参考。