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브로드컴, 앤스로픽에 최대 420억 달러 인프라 대출 합의

브로드컴이 앤스로픽에 인프라 지출 자금을 지원하기 위해 최대 420억 달러의 대출을 제공하기로 합의했다. 앤스로픽은 내년에 브로드컴의 최대 맞춤형 칩 설계 고객이 될 것으로 예상되며, 이 채무 증서는 앤스로픽 주식으로 전환될 수 있다. 앤스로픽은 제출 서류에서 IPO를 완료하기 전에는 채권을 판매할 계획이 없다고 밝혔다.

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