ASML과 Zeiss, 차세대 칩 장비 ‘Hyper NA’ 10년 내 출시 가능성 언급

TREE NEWS 보도: ASML과 광학 파트너인 Carl Zeiss의 엔지니어들은 동료 심사를 거친 논문에서 ASML의 가장 앞선 칩 제조 장비의 후속 모델인 ‘Hyper NA’가 약 10년 후에 등장할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이 장비는 두 회사의 기존 기술 상당 부분을 재사용하면서 더 미세한 회로를 패터닝하게 되지만, 여전히 상당한 과제가 남아 있다. ASML은 개발 작업을 시작했으나, 이 장비의 양산을 확정하지는 않았다.