TREE NEWS 소식: 화웨이는 10월 13일 열린 2026년 터미널 혁신 기술 브리핑에서 Mate XT 2 트라이폴드 폰과 Mate90 Pro Max 출시에 이어 Kirin 9050 칩 시리즈가 양산에 들어갔다고 밝혔다. 화웨이 반도체 사업부의 무선 터미널 칩 제품 관리 책임자인 쉬쑹위는 2023년 이후 Kirin 기반 터미널 제품의 누적 출하량이 1억 대를 넘어섰다고 말했다.
화웨이, Kirin 9050 칩 시리즈 양산 돌입 발표
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