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미국 주식

지우저우이구이 자회사, 광모듈 고객과 470만 달러 웨이퍼 다이싱 계약 체결

지우저우이구이의 전액 출자 자회사인 쑤저우 징시 반도체 테크놀로지는 주요 광모듈 고객과 3,407만 2,100위안(세금 포함) 규모의 웨이퍼 다이싱 가공 서비스 계약을 체결했다. 회사 측은 이 계약의 예상 총이익이 최근 회계연도 감사된 순이익의 50%를 초과할 것으로 전망된다고 밝혔다.

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