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넥스칩, 칩 자회사 징이에 91억 위안 증자 중 51억 위안 출자

넥스칩(Nexchip)은 전액 출자 자회사인 징이인테그레이티드(Jingyi Integrated)에 허페이건설투자 및 허페이친허와 함께 총 91억 위안 규모의 증자를 단행한다고 발표했다. 이 중 넥스칩이 51억 위안을 출자한다. 등록자본금은 20억 위안에서 111억 위안으로 늘어나며, 넥스칩의 지분율은 63.96%로 낮아지지만 지배주주 지위는 유지한다. 징이는 넥스칩 4단계 프로젝트의 건설 주체로, 이 프로젝트는 총 355억 위안 규모의 12인치 웨이퍼 팹으로 월 약 5만5,000장 생산을 목표로 한다.

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