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삼성전자, Arm과 차세대 온디바이스 AI 칩 공동 개발

삼성전자가 Arm과 파트너십을 맺고 차세대 온디바이스 AI 시스템온칩(SoC) 솔루션을 공동 개발한다. Arm은 8월 말 프로젝트 시작을 위해 일회성 엔지니어링 비용을 승인했으며, Arm이 핵심 기술을 제공하고 삼성전자가 이를 통합해 최종 고객을 위한 맞춤형 칩을 생산한다.

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