Samsung: HBM sẽ chiếm gần 30% công suất wafer DRAM vào năm tới

TREE NEWS đưa tin: Các giám đốc điều hành của Samsung Electronics cho biết bộ nhớ băng thông cao (HBM) dự kiến sẽ chiếm gần 30% tổng công suất wafer của nhà sản xuất chip DRAM này vào năm tới, tăng từ mức khoảng 20% hiện tại. Sự thay đổi này cho thấy tỷ trọng công suất được phân bổ cho HBM ngày càng tăng khi nhu cầu về bộ nhớ AI gia tăng.