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AI × Crypto

삼성: HBM, 내년 DRAM 웨이퍼 용량의 거의 30% 차지할 전망

삼성전자 임원들은 고대역폭 메모리(HBM)가 내년에 이 DRAM 칩 제조사의 전체 웨이퍼 용량의 거의 30%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 현재 약 20%에서 증가한 수치라고 밝혔다. 이러한 변화는 AI 메모리 수요 증가에 따라 HBM에 할당되는 용량 비중이 커지고 있음을 보여준다.

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