TREE NEWS thông tin: Flash băng thông cao (HBF) của SanDisk đã đạt được lần tape-out chip nhớ đầu tiên trong quý tài chính đầu tiên, Chủ tịch kiêm CEO David Goeckeler cho biết trong cuộc gọi với nhà phân tích của công ty. HBF được thiết kế để bổ trợ cho HBM bằng cách đưa dung lượng cấp NAND đến gần bộ xử lý hơn, và các mẫu dự kiến sẽ được giao trong năm dương lịch tới. Công ty cũng cho biết BiCS 8 là trụ cột của sản xuất hiện tại, trong khi BiCS 9 và BiCS 10 đang được phát triển.
CEO SanDisk: Chip nhớ HBF tape-out trong quý tài chính đầu tiên, dự kiến lấy mẫu vào năm sau
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
2 giờ trước
Anthropic dự kiến nhận xếp hạng trái phiếu lợi suất cao (junk) sau IPO tại Mỹ
2 giờ trước
Blackstone nói với nhà đầu tư rằng Anthropic có thể không đạt xếp hạng tín nhiệm đầu tư sau IPO
2 giờ trước
CEO AWS Matt Garman cho biết Amazon đang tìm kiếm nguồn vốn có trách nhiệm cho cơ hội AI to lớn
2 giờ trước
Amazon thiết lập hạn mức vay nhà cung cấp 80 tỷ USD để tài trợ phần cứng AI
3 giờ trước
OpenAI sẽ công bố báo cáo đầu tiên vào đầu năm 2027
3 giờ trước
Kinh tế trưởng ECB Lane: Tác động của AI đến lạm phát là hạn chế