TREE NEWS 情報： SanDiskの高帯域フラッシュ（HBF）が第1四半期に初のメモリチップのテープアウトを達成したと、会長兼CEOのDavid Goeckeler氏が同社のアナリストコールで述べた。HBFは、NANDクラスの容量をプロセッサにより近づけることでHBMを補完するように設計されており、サンプルは次の暦年に出荷する予定だ。同社はまた、BiCS 8が現在の生産の主力であり、BiCS 9とBiCS 10は開発中であると述べた。
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