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SanDisk CEO: HBF 메모리 칩, 회계 1분기에 테이프아웃…내년 샘플 출하 예정

SanDisk의 고대역폭 플래시(HBF)가 회계 1분기에 첫 메모리 칩 테이프아웃을 달성했다고 David Goeckeler 회장 겸 CEO가 회사의 애널리스트 콜에서 밝혔다. HBF는 NAND급 용량을 프로세서에 더 가깝게 제공함으로써 HBM을 보완하도록 설계되었으며, 샘플은 다음 역년에 출하될 예정이다. 회사는 또한 BiCS 8이 현재 생산의 주력이며 BiCS 9와 BiCS 10은 개발 중이라고 밝혔다.

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