TREE NEWS 消息， 英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），用于扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有200Gb/s-per-lane光模块，USFP带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
英伟达与思科推出USFP光模块规格，扩展AI工厂网络
AI 解读
真正值得注意的不是模块本身，而是英伟达与思科联手定义规格、并拉上TE Connectivity与安费诺做多源供应这一组合：标准话语权正从传统光通信阵营向AI算力主导者转移。受影响最大的是现有200Gb/s-per-lane光模块的供应商，其产品线面临被替代的节奏压力。开放问题是，多源生态能否按预期落地，以及这一规格会被多少家系统厂商采纳。
由 AI 生成，仅供参考。