TREE NEWS 报道， 摩根大通全球市场策略师Nikolaos Panigirtzoglou及其团队10月22日表示，半导体板块近期下跌表明大部分多头头寸已经平仓，其中包括动量投资者的持仓；尽管短期逆风因素仍然存在，上述持仓调整可能已限制市场进一步下跌的空间。该团队还讨论了新云企业的融资风险，认为融资确实在一定程度上构成问题，但由于计算资源需求极为旺盛，相关企业有可能将融资成本上升的影响转嫁给终端客户。
摩根大通：半导体板块下跌或近尾声，多头仓位已基本平仓
AI 解读
摩根大通此番判断的核心不在半导体本身，而在于仓位结构：多头与动量资金已基本出清，意味着后续下跌更可能由新增利空驱动，而非存量抛压。这一视角对追踪科技股与AI算力链条的读者更具参考价值。更值得留意的是报告对新云企业融资风险的定性——融资是问题，但算力需求旺盛使其具备转嫁成本的空间，这实际上把风险从估值端推向了终端定价端。转嫁能否顺利实现，以及半导体仓位是否真正出清，是接下来的开放问题。
由 AI 生成，仅供参考。