长电科技拟将2026年投资计划调增至182亿元

此次调增的核心不在总额，而在于结构：新增部分几乎全部投向固定资产，说明长电科技押注的是先进封装产能的实体扩张，而非财务性安排。这一动作与当前先进封装在算力芯片供应链中的紧缺地位相互呼应，反映封测环节正从代工配角转向产能竞赛的参与者。议案尚需股东会审议，因此真正的观察点在于股东会是否放行，以及这笔资本开支落地后产能释放节奏与行业景气度能否匹配——大规模前置投入在需求波动时也会放大折旧压力，这一点值得持续跟踪。