TREE NEWS 消息， 谷歌的TPU芯片将采用英特尔的EMIB封装技术，标志着芯片制造领域的重大转变。联发科也在深化与英特尔的合作，预示着更广泛的行业协作。
谷歌TPU将采用英特尔EMIB，联发科深化合作
AI 解读
谷歌在AI加速器领域选择英特尔EMIB封装，而非台积电的CoWoS，显示先进封装供应链正在多元化。此举可能缓解台积电产能压力，同时为英特尔代工业务注入关键动能。联发科深化合作则表明，英特尔在成熟制程与封装上的组合策略，正吸引更多非传统客户。值得观察的是，这种合作是否会进一步撬动其他大型AI芯片设计商重新评估供应商布局，以及英特尔能否借此在代工市场站稳脚跟。
由 AI 生成，仅供参考。