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长鑫科技第六代4F²架构DRAM完成工程样片验证

长鑫科技10月30日在第三季度业绩交流会上透露,其基于4F²垂直沟道架构的第六代工艺技术平台已完成工程样片验证,这是该公司首次宣布第六代工艺平台采用4F²架构。工程样片验证完成意味着该平台核心性能指标已在真实晶圆上达到设计预期,在客户端完成验证后可进入规模量产阶段。长鑫此前表示,预计年底将面向服务器领域推出融合4F²技术的新一代DDR5 RDIMM产品。三星、SK海力士已将4F²列为10nm级以下关键方向,长鑫率先完成工程样片验证,有望成为全球首个落地4F²的企业。

原文

AI 解读

4F²被三星、SK海力士视为10nm级以下的关键方向,长鑫率先完成工程样片验证,意味着国产DRAM在下一代架构的工程化节奏上可能抢到身位,而不只是追赶成熟制程。这一进展直接关系到服务器内存供应链的竞争格局,也影响云厂商与整机厂在DDR5 RDIMM上的供应商选择空间。真正值得观察的是客户端验证能否顺利推进,以及年底服务器产品的落地节奏——工程样片到规模量产之间仍有距离,能否如期转化为可交付产品是接下来的开放问题。

由 AI 生成,仅供参考。

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