TREE NEWS 消息， 9月7日，沐曦股份高管在公司2026年半年度业绩说明会上表示，曦云C600已于2026年5月实现量产并通过国家安全性及可靠性测评，产能较有保障。曦云C700系列是基于国产先进工艺开发的下一代通用GPU芯片，拥有更高性能，于2025年4月立项，目前处于设计开发阶段，核心设计与功能验证已大部分完成，正进行更深入的性能调优。公司称将按设计、验证、流片、软件适配、客户测试和量产导入的流程推进。
沐曦股份：曦云C700产品在正常推进中
AI 解读
国产GPU赛道当前正处于从量产验证走向下一代产品迭代的关键窗口，曦云C700的推进节奏直接关系到国产先进工艺下通用算力供给的连续性。市场关注点在于，C600的量产与测评通过是否已为C700的流片和软件生态适配铺平道路，而后者往往是国产芯片能否真正进入商用闭环的隐性瓶颈。下一步值得观察的是，性能调优阶段的技术突破能否如期转化为流片成功，以及客户测试环节的反馈是否支撑后续量产导入的确定性。
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