TREE NEWS 报道， Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，三星电子预计明年将至少把 HBM4 和 HBM4E 产量提升至今年两倍，并计划将 HBM 生产用玻璃载板的外包清洗量从今年每月 2 万片增至明年每月 5 万片。三星电子今年 2 月已开始量产出货 HBM4，5 月向包括英伟达在内的客户提供 HBM4E 12 层堆叠样品。行业预计其 HBM 月均晶圆投入量将从今年约 18 万片增至明年约 25 万片，HBM4 系列出货占比或从约 40% 升至约 80%。
三星电子明年HBM4及HBM4E产量预计至少翻倍
AI 解读
这条消息的关键不在产量翻倍本身，而在结构切换：HBM4系列出货占比预计从约四成升至八成，意味着三星的产能重心正快速从旧世代转向新一代，玻璃载板外包清洗量同步放大，说明供应链配套已在为放量做准备。对上游载板、清洗等环节是实打实的订单信号，对英伟达等客户则关乎供应多元化的进度。值得观察的是，三星能否在良率与认证节奏上跟上这一扩产计划，以及HBM4E样品到量产的转化是否顺利。
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