AI算力下半场：光互连为何成为必争之地？
随着AI数据中心规模空前扩张，瓶颈正从算力转向连接算力的网络。英伟达已正式量产其共封装光学（CPO）方案，标志着光互连产业迎来关键转折。与此同时，磷化铟（InP）激光器——光模块的核心部件——正面临短缺，为行业带来挑战与机遇。
新闻摘要
英伟达CPO量产凸显了AI集群对高速光连接的激增需求。同时，行业面临InP激光器供应紧张，这正重塑光模块厂商及上游供应商的竞争格局。
行业分析
转向CPO是根本性的架构变革。传统可插拔光模块正被集成方案取代，以降低功耗和延迟，这对大规模AI训练至关重要。然而，转型并非一帆风顺。InP激光器的稀缺——用于高性能激光器——可能拖慢生产，而拥有稳定供应链或垂直整合的企业将受益。
对投资者而言，这创造了典型的“预期差”。当市场聚焦GPU供应时，光互连层正成为新瓶颈。Coherent、Lumentum等西方厂商，以及中际旭创、新易盛等亚洲供应商举足轻重。CPO量产也挑战传统模块制造商，迫使它们适应或与芯片巨头合作。
前瞻视角
光互连市场将迎来爆发式增长，CPO预计在2025-2026年渗透超大规模数据中心。InP短缺或推动替代材料或回收工艺创新，但短期内，定价权将向掌控供应链者倾斜。投资者需密切关注英伟达CPO采用率及InP激光器供应动态。AI故事的“下半场”不仅关乎更多芯片，更关乎连接它们的无形之线。
