地平线征程芯片累计出货突破1500万颗，明年冲击大算力市场第一
TREE NEWS 报道， 地平线宣布，征程家族芯片累计出货量已突破1500万颗，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众ID. AURA T6，该车型首发采用征程6H，并由HSD AI基座模型提供支持。创始人兼CEO余凯在谈及这一里程碑时表示：“我高兴了两秒钟就翻篇了，因为更挑战的一定在后面。”他给出了明年的目标：争取在大算力智驾芯片市场升至第一。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额首次超过50%；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达到22.8%，较2025年提升约5个百分点，位居第二。
产品进展与客户扩张
地平线披露了多项即将落地的进展。HSD V2.1即将推出，全场景倒车将成为此次更新的重点。舱驾融合芯片“星空”将于10月开始量产，明年大量量产。余凯还透露，HSD年内将搭载某头部新能源车企车型量产，现场未披露企业名称及具体车型，并补充长安也是地平线的客户。此外，合作伙伴智驾新程依托征程6M芯片，推动城区NOA落地10万元级燃油SUV。征程6M算力为128TOPS，通过软硬件联合优化，让中等算力平台承载城区辅助驾驶，并控制整套方案的成本。上汽大众ID.ERA 5S采用单颗征程6M及摄像头方案，不配备激光雷达。
降本路径与海外布局
另一条降本路径是舱驾一体。余凯表示，汽车计算将越来越集中，“星空”把座舱与智驾任务放在同一颗芯片上运行，原本两套系统各自配置芯片和内存，整合后可以减少重复的硬件配置。他特别提到：“现在DDR涨价涨疯掉了，车企都给内存厂商交钱了。”按地平线今年4月发布星空时的测算，方案可带来单车1500—4000元的硬件成本优化。海外方面，地平线海外ADAS订单已超过2000万套，通过博世、电装、安斯泰莫及欧摩威等合作伙伴拓展市场。现阶段海外消费者需求仍以基础辅助驾驶为主，高阶功能普及需要更长时间。
市场影响分析
地平线的最新披露对股票投资者具有多重启示。首先，1500万颗出货量与一汽-大众定点表明，中国本土汽车芯片供应商正沿价值链上移，进入主流合资平台，这对英伟达、Mobileye、高通在ADAS与座舱领域的既有地位构成竞争压力。其次，“星空”舱驾融合芯片直击成本痛点：在DDR内存价格飙升的背景下，将两套内存子系统整合为一套，按地平线测算可节省单车1500—4000元硬件成本。内存涨价本身也是宏观信号——存储通胀正在挤压车企利润，并加速电子电气架构的整合。
第三，城区NOA向10万元级燃油车下探，以及舱驾一体趋势，意味着单车智驾含量在均价下行的同时仍在提升，这一动态利好具备软硬件联合优化能力的芯片厂商。对于关注中国电动车及汽车供应链股票的投资者而言，地平线的份额提升——尤其是ADAS份额超过50%——强化了汽车半导体国产替代的结构性成长逻辑，但在大算力芯片上与英伟达、华为的竞争仍是关键风险。
投资者要点
- 征程芯片累计出货1500万颗，一汽-大众定点标志本土ADAS芯片获得全球OEM认可。
- 公司明年目标大算力智驾芯片市场第一，直接挑战英伟达与华为。
- “星空”舱驾融合芯片可节省单车1500—4000元硬件成本，在DDR涨价背景下成为重要利润杠杆。
- 城区NOA下探至10万元级燃油SUV，表明各价位段单车智驾含量持续提升。
- 关注地平线城区NOA芯片份额（22.8%且仍在上升）作为大算力竞争力的风向标。
