TREE NEWS 소식: GlobalFoundries는 10월 8일 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생태계를 위해 미국 내에서 실리콘 인터포저를 공급하는 약 20억 달러 규모의 다년 제조 계약을 TSMC와 체결했다고 밝혔다. GlobalFoundries는 뉴욕주 몰타 팹의 생산 능력을 확장하여 매립형 딥트렌치 커패시터 기술을 포함한 첨단 패키징용 실리콘 인터포저의 첫 미국 공급업체가 될 것이다. 양산 확대는 2028년 상반기로 예상되며, 초기 계약 기간은 5년이다.
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