TREE NEWS 报道， 苹果下一代M6芯片将采用台积电的2nm工艺，推动先进封装需求。预计这将惠及台湾半导体供应链，包括封装和测试公司。
苹果M6将采用台积电2nm工艺，先进封装需求提振台湾供应链
AI 解读
苹果M6采用台积电2nm工艺，意味着先进封装技术成为下一代芯片竞争的关键环节。对台湾供应链而言，这不仅是制程升级的利好，更凸显封装环节在芯片性能提升中的战略权重。市场关注点在于，2nm良率爬坡能否如期推进，以及台积电CoWoS等先进封装产能是否再次面临供不应求。若需求兑现，封测厂商的议价能力和订单能见度可能成为行业观察的焦点。
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