TREE NEWS thông tin: Hội nghị thường niên lần thứ 24 về Công nghệ và Thị trường Đóng gói và Kiểm thử Chất bán dẫn Trung Quốc sẽ được tổ chức từ ngày 4-6/11 tại Khách sạn Quốc tế Nam Kinh Phong Đạt (Nanjing Fengda International Hotel), quy tụ các công ty bao gồm Huatian Technology, JCET, Tongfu Microelectronics, TSMC Nam Kinh, Biren Technology, BOE và Yuntian Semiconductor. Thông qua các diễn đàn chính, báo cáo chuyên đề và kết nối cung-cầu, sự kiện kéo dài hai ngày sẽ tập trung vào các định hướng mới nhất trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến.
Hội nghị thường niên về đóng gói và kiểm thử chất bán dẫn Trung Quốc sẽ diễn ra từ ngày 4-6/11 tại Nam Kinh
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
28 phút trước
Đại học Phúc Đán công bố ‘Star Hub Plan’ triển khai 1.000 vệ tinh vào năm 2032
33 phút trước
Tianfu Communication cho biết cung cấp sản phẩm thụ động, chủ động cho các nhà sản xuất module CPO/NPO
47 phút trước
Rieder của BlackRock: Bùng nổ nợ AI tạo ra cơ hội đầu tư thu nhập cố định tốt nhất trong nhiều năm
1 giờ trước
Zhiyuan ra mắt khung Agent hiện thân Genie Master, kiểm chứng Physical RSI trong cửa hàng thực tế
1 giờ trước
Anthropic IPO được cho là nhắm mức định giá 2 nghìn tỷ USD vào giữa tháng 11
1 giờ trước
Meitu cho biết người dùng trả phí quý 3 tăng 1,39 triệu, doanh thu cốt lõi tăng 28,2%