TREE NEWS đưa tin: Samsung Electronics sẽ sử dụng nhà máy thứ hai tại Taylor, Texas để sản xuất wafer nền cho chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) dành cho AMD và Nvidia, với toàn bộ sản lượng của nhà máy đã được đặt hàng trước và phần lớn đến từ AMD. Dự kiến khởi công trong tháng này tại khu đất rộng khoảng 2,7 triệu foot vuông, nơi sẽ vận hành quy trình 2 nanomet tiên tiến. Việc lắp đặt thiết bị dự kiến vào tháng 2 năm 2029, với sản xuất hàng loạt vào năm 2030.
Samsung sản xuất wafer nền HBM cho AMD, Nvidia tại nhà máy thứ hai ở Texas
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
38 phút trước
AgiBot giành Giải thưởng Đóng góp Xuất sắc của Hội nghị Internet Thế giới 2026
40 phút trước
Anthropic dự kiến vượt 3,5 GW công suất tính toán vào cuối năm 2026
49 phút trước
Quan chức quản lý Trung Quốc Tiêu Viễn Kỳ nói cuộc cách mạng AI sẽ nâng mạnh năng suất, hỗ trợ tăng trưởng dài hạn
1 giờ trước
Công ty con tại Thượng Hải của Yoozoo ký hợp đồng mua GPU trị giá 4,225 tỷ nhân dân tệ
2 giờ trước
Dịch vụ chat của DeepSeek gặp sự cố, đã khôi phục sau khi sửa chữa nhanh
2 giờ trước
Dịch vụ DeepSeek gặp sự cố lần thứ hai trong 90 phút