TREE NEWS 보도: 삼성전자는 텍사스주 테일러의 두 번째 팹에서 AMD와 엔비디아용 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 베이스 웨이퍼를 생산할 예정이다. 이 공장의 전체 생산 물량은 이미 주문이 완료됐으며, 대부분이 AMD 물량이다. 약 270만 제곱피트 규모의 부지에서 이번 달 착공할 것으로 예상되며, 첨단 2나노미터 공정을 가동한다. 장비 설치 시점은 2029년 2월, 양산은 2030년으로 예정돼 있다.
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