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サムスン、テキサス第2工場でAMD・Nvidia向けHBMベースウェハーを製造へ

サムスン電子は、テキサス州テイラーの第2工場で、AMDとNvidia向けの高帯域幅メモリ(HBM)チップ用ベースウェハーを生産する。同工場の全生産分はすでに受注済みで、その大半がAMD向けとなる見込みだ。約270万平方フィートの用地で今月中に着工する予定で、最先端の2ナノメートルプロセスを稼働させる。装置の設置は2029年2月、量産は2030年を予定している。

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