按 Enter 搜索 · ESC 关闭

宏观

瑞银:中国十年内难以匹敌ASML EUV,DUV量产或需2-5年

瑞银分析师认为,中国在未来十年内将难以开发出能与ASML相媲美的极紫外(EUV)光刻设备,而深紫外(DUV)工具可能在两到五年内实现量产。这凸显了半导体制造领域持续存在的技术差距。

原文

分享本文

相关快讯

TREE NEWS 分享卡片
长按上方图片 → 保存到相册 / 转发分享
寻求报道 加入社群 意见反馈