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TREE NEWS 报道, 瑞银分析师认为,中国在未来十年内将难以开发出能与ASML相媲美的极紫外(EUV)光刻设备,而深紫外(DUV)工具可能在两到五年内实现量产。这凸显了半导体制造领域持续存在的技术差距。
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