TREE NEWS 보도: UBS 애널리스트들은 중국이 향후 10년 내에 ASML에 버금가는 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 개발하는 데 어려움을 겪는 반면, 심자외선(DUV) 장비는 2~5년 내에 양산에 도달할 수 있을 것으로 보고 있다. 이는 반도체 제조에서 지속적인 기술 격차를 부각시킨다.
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TREE NEWS 보도: UBS 애널리스트들은 중국이 향후 10년 내에 ASML에 버금가는 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 개발하는 데 어려움을 겪는 반면, 심자외선(DUV) 장비는 2~5년 내에 양산에 도달할 수 있을 것으로 보고 있다. 이는 반도체 제조에서 지속적인 기술 격차를 부각시킨다.